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最高可达16W,
高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使
用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导
热率。
特点优势
● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应
用环境
● 良好的热传导率
● 电气绝缘
● 满足 ROHS 及 UL 的环境要求
● 天然粘性
典型应用
● 笔记本电脑
● 通讯硬件设备
● 高速硬盘驱动器
基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm 。
● 汽车发动机控制模快
● 微处理器，记忆芯片及图形处理器
● 移动设备
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TEST ITEM |
TEST MOTHOD |
UNIT |
VALUE |
|
SIZE |
|
mm |
400*200MM |
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COLOR |
Visual |
|
Blue |
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THICKNESS |
ASTM D374 |
mm |
0.3-10MM |
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GRAVITY |
ASTM D792 |
g/cc |
2.85±0.1 |
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HARDNESS |
ASTM D2240 |
Shore 00 |
25±5 |
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TENSILE STRENGTH |
ASTM D412 |
kg/cm2 |
55 |
|
ELONGATION |
ASTM D412 |
% |
60 95 |
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TEMP |
EN344 |
℃ |
-40～+220 |
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VOLUME RESISTIVITY |
ASTM D257 |
Ω•CM |
3.1*1011 |
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BREAKDOWN VOLTAGE |
ASTM D149 |
kv/mm |
5 |
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VOLUME IMPENDENCE |
ASTM D257 |
Ω.cm |
1.7×1013 |
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Weight Damnify |
200℃ 200H |
% |
≤1 |
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Thermal Resistance |
ASTM D5740 |
℃/ W |
0.18 |
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FLAMMABLITY |
UL-94 |
|
V-0 |
|
THERMAL CONDUCTIVITY |
ASTM D5470 |
w/(m•k) |
16 |
